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无卤双面电路板价格;无卤多层电路板打样;深圳PCB电路板生产
(1)钻孔:最小孔径 0.1MM
(2)孔金属化:最小孔径 0.1mm,板厚/孔径比 4:1
(3)导线宽度:最小线宽:金板 0.05mm,锡板 0.075mm
(4)导线间距:最小间距:金板 0.05mm,锡板 0.075mm
(5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度:0.05-0.1μm 或按客户要求
(6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7)铣板:线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.12mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1-3mm
(9)V 割:角度:30度、35度、45度深度:板厚 2/3最小尺寸:80mm*80mm